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张行程:软硬件协同优化 为大规模算力注入新动能 

2025年07月25日08:44 | 来源:人民网-828企业服务平台222
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人民网北京7月25日电 (记者孙博洋)今年的政府工作报告提出,“持续推进‘人工智能+’行动,将数字技术与制造优势、市场优势更好结合起来”。人工智能是引领新一轮科技革命和产业变革的战略性技术,是培育和发展新质生产力的重要引擎。在近日举办的人民网金台圆桌研讨会上,与会嘉宾围绕“解码中国AI产业突围之路”主题展开讨论。

以下是商汤科技大装置事业群首席科学家张行程在会上发表的主要观点:

实现中国人工智能产业突围,需要充分利用深厚的数据资产基础建立大模型能力优势,并最终通过软硬件协同优化为大规模算力注入新动能。

中国互联网的应用生态与场景丰富度已具备全球领先优势,在人工智能1.0时代已实现海量数据积累。实现技术突破的关键在于推动两大核心融合:一是将丰富的互联网应用场景需求与人工智能技术深度结合;二是将人工智能1.0时代积累的海量数据资产与多模态感知、理解及生成技术相融合。借此积累核心资源,反哺并夯实底层技术基座。

面对外部芯片等技术挑战,首先需客观审视国产算力AI芯片与国际领先者的性能差距。核心应对路径在于软件与硬件协同优化。具体而言,可通过借鉴DeepSeek的经验,进行深度系统级优化和探索“软件定义硬件”设计思路,最大限度发掘并释放现有国产芯片的潜力,最终构建起满足大规模应用需求的算力体系。

点击图片浏览本期“金台圆桌”专题

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(责编:孙爽、闫妍)

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