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周树峰:终端智能发展进入“三重跃迁”新阶段

2026年08月26日10:29 | 来源:人民网-828企业服务平台222
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2026年《政府工作报告》首次提出“打造智能经济新形态”,明确要“促进新一代智能终端和智能体加快推广”。近日,人民网财经研究院举办金台圆桌交流会,邀请政产学研代表围绕“共赴关键一跃:以新一代智能终端撬动智能经济新增长”主题展开深入交流,为推动智能经济发展建言献策。

以下,是面壁智能商业化副总裁周树峰在会上发表的主要观点:

当前,大模型产业的技术竞争从参数规模比拼转向效率与落地能力的比拼,随着超大规模模型训练的资源约束日益凸显,业界逐渐形成共识:在做大模型的同时,更要提升智能密度。这一趋势背后是一条被验证的规律——密度定律:大模型最大能力密度约每3.5个月翻一番,同等性能所需算力与资源呈指数级下降。这意味着,高效大模型能够部署到手机、汽车、PC和各类物联网设备中承载真实的应用。

随着端侧模型的能力版图从文本扩展到视觉乃至全模态,终端智能的演进正进入“三重跃迁”的新阶段。一是交互方式从屏幕操作转向语音、无界面交互。比如智能座舱中的大量AI能力已脱离屏幕,以语音、视觉等方式在物理空间完成,部分交互也从被动响应转向主动服务。二是智能能力从单模态走向全模态,能够同时感知语音、视觉与用户状态,形成感知、决策、执行的完整闭环。三是终端或可呈现出“快思考、中思考、慢思考”协同:快思考实时追踪操作、快速判断意图,中思考保障感知与理解精度,慢思考负责深度规划。

这一变革的推进,还需跨过“硬门槛”。首先是软硬件磨合,芯片、算法、操作系统与传感器的融合仍在发展之中,端侧软硬件需要逐步走向统一。其次是评测体系,与真实用户场景一致的评测基准正加快建立,成为衡量端侧 AI 能力的共识标尺。再次是发挥端侧独有的数据主权、长期记忆与常驻智能体优势,让个人数据不出设备即可完成个性化服务。

未来,产业各方应进一步开放接口,促进终端厂商、芯片厂商与模型厂商高效协同,走通“云端训练、端侧部署、端云协同”的完整闭环,共同推动智能终端跃迁早日实现,让更强的智能普惠来到每一台终端、每个人的身边。(人民网财经研究院康藉文编辑整理)

点击图片浏览本期“金台圆桌”专题

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(责编:孙爽、翟薇)

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